格芯（成都）集成电路制造工程项目

     该项目是格芯（成都）集成电路制造工程为12英寸集成电路晶圆制造工厂新建的，建设场地位于成都市高新区西部园区，项目用地约675亩（45万平方米），新建建筑面积约为40万平方米，总投资约80亿元，工程范围为新建工程的芯片制造厂房FAB1栋（建筑面积252973m2）、配套动力厂房CUB1栋（建筑面积68045m2）、生产管理与研发车间PMD1栋（建筑面积56000m2）、食堂1栋（建筑面积1500m2）、普通库房1栋（建筑面积3000m2）、危险品库房（建筑面积3000m2）、大宗特气供应站1栋（建筑面积1400m2）、大宗化学品供应站1栋（建筑面积1400m2）、硅烷站1栋（200m2）、大宗气体站（建筑面积4000m2）、220KV变电站（建筑面积6000m2）、以及门卫（400m2）、地磅、地下雨水池、联廊、管廊、室外工程（含道路、官网、景观绿化）等配套工程。